據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，國(guó)巨（Yageo）今日發(fā)布公告稱，已收到美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS) 通知并核準(zhǔn)國(guó)巨公司與美國(guó)基美(KEMET) 合并案。

國(guó)巨表示，CFIUS于美東時(shí)間4月23日正式批準(zhǔn)國(guó)巨與基美 (KEMET) 合并案。目前該筆交易還需要通過中國(guó)反壟斷部門審查，如若能順利通過，并購(gòu)交易可望在第三季完成。

2019年11月12日，國(guó)巨宣布，將收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手電子元件制造商Kemet Corp，以擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)覆蓋范圍。

根據(jù)協(xié)議，國(guó)巨將以每股27.2美元，現(xiàn)金收購(gòu)基美所有已發(fā)行流通在外的普通股股權(quán)，交易金額約16.4億美元，加上承接基美所有債務(wù)，并購(gòu)代價(jià)合計(jì)約18億美元（合人民幣127.4億元）。

成立于1977年的國(guó)巨目前是全球最大的芯片電阻 (R-Chip) 制造商，同時(shí)是全球第三大積層陶瓷電容 (MLCC) 供應(yīng)商。據(jù)了解，國(guó)巨收購(gòu)美商KEMET，主要是看重其在鉭電容的生產(chǎn)工藝和基礎(chǔ)材料上具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及其深耕高容和車用方面技術(shù)多年積累的經(jīng)驗(yàn)。

國(guó)巨首席執(zhí)行官PierreChen表示：“通過整合，將增強(qiáng)我們?cè)谙M(fèi)電子領(lǐng)域以及高端汽車、工業(yè)、航空航天、電信和醫(yī)療領(lǐng)域服務(wù)客戶的能力。”

據(jù)了解，該筆交易的收購(gòu)雙方都是國(guó)際知名的被動(dòng)元件制造商，雙方產(chǎn)品包括MLCC、鋁質(zhì)電容、電感、電阻、鉭質(zhì)電容及薄膜電容等產(chǎn)品，其中，兩家重合產(chǎn)品為MLCC、鋁質(zhì)電容及電感等。因此，國(guó)巨在收購(gòu)?fù)瓿珊?，即可吸收基美就此跨入鉭質(zhì)電容器及薄膜電容器領(lǐng)域。

根據(jù)基美官網(wǎng)消息顯示，該交易預(yù)計(jì)將在2020年下半年完成，但交易需要符合慣例完成條件并獲得所需的監(jiān)管批準(zhǔn)。在交易完成后，基美將成為國(guó)巨的全資子公司。